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  • H2半自動三卡盤激光切管機
    H2半自動三卡盤激光切管機
    金強激光針對管材加工行業實際需求研發的一款經濟型光纖激光切管機,搭載戰略合作激光器;針對口徑15~160mm研發的一款設備。
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    • 產品描述
    產品描述

    自動上料,節省時間

    搭配半自動上料系統,實現最大程度的去人工化,提高效率的同時節省時間.

    H1-1 (1)

    隨動式輔助支撐系統

    隨動式支撐系統平穩托舉每根管材,齒輪齒條間的默契配合讓管材切割更精細.(兩種支撐方式,變徑輪可選)

    bjl-1

    三卡夾持,精細切割

    前后中三卡盤采用對稱設計,精準夾持,實現管材拉料式切割,達到零尾料的效果.

    H1-2-

    自動收料,節省人工

    隨動前接料裝置,自動翻轉廢料篩分,讓機器更加智能化、高效切割.

    H1-4


    樣品展示

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    產品參數表單


    產品05 H2-02

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